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WLCSP封装,1.2x1.7x1mm,消费级热式二轴加速度传感器

应用场景

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智能手机/平板/笔电
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其它智能硬件

MXC6255XC

可承受超过50,000g冲击的传感器结构

完全集成的热式加速度计

X/Y轴8位加速度模拟/数字输出,量程±2g

芯片封装大小(1.18mm x 1.705mm x 0.955mm)

4个方向位置侦测

带有中断的震动检测

震动阈值可编程

震动方向检测

I²C接口

待机模式

工作电压范围为2.5~5.5V,兼容1.8V电平

无机械共振