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LGA封装,2x2x1mm,消费级热式三轴加速度传感器

应用场景

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智能手机/平板/笔电
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智能家居
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其它智能硬件

MXC6655XA

可承受超过200,000g冲击的传感器结构

X/Y/Z三轴12位数字信号输出

量程±2g, ±4g 和 ±8g可选

12脚栅格阵列封装,封装大小2mm × 2mm × 1mm

自测

6个方向位置侦测