美新半导体完成10余亿元A轮融资, 打造全球领先MEMS IDM

发布时间:2021-01-25 浏览量:

近日,美新半导体(MEMSIC Semiconductor)宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投,跟投方包括一家知名亚洲主权基金,云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方,募集资金将大幅投入公司生产基地建设和重点技术研发。这标志着“新美新,新征程”,获得了优秀投资人的高度认可和有力支持。




自我革新,焕发澎湃生机。2020年伊始,美新半导体把握战略机遇,高效完成电容式加速度计和陀螺仪的技术布局,并依托自身强大的供应链整合能力,于年中后迅速实现电容式加速计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展,并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。

2020年下半年,美新半导体重新规划升级特色工艺集成电路生产线。制造工艺是MEMS产业灵魂,美新半导体很早即完成相关技术积累,拥有完善的封测生产基地。此次加码建设工艺制造,是美新半导体提升技术壁垒和供应链能力的重要举措。

厚积薄发,传承全球视野。植根于20余年MEMS设计和制造经验,美新半导体是国内最大的MEMS惯性传感器公司,是少有的掌握核心技术且能够直接和国际巨头竞争的本土公司,客户包括三星、OPPO、Vivo、微软、Google、联想、TCL等一线智能手机及消费电子品牌,以及福特、沃尔沃、现代、日产等车企和全球最大汽车电子安全零部件供应商。



公司拥有近百项境内专利和近百项境外专利,是全球唯一一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商,具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点,特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球独有的单一芯片电容式加速计技术,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面积最小的电容式加速度计产品,并灵活提供两种封装形式CSP(1.1x1.3mm)和LGA(1.6x1.6mm),在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商,已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器,占有3成以上的市场份额。

勉力奋进,共绘全新愿景。美新半导体CEO职春星表示:“美新半导体以“感知万物——数字化物理世界的传导者”为愿景及使命,秉承和发展世界领先的AMR技术,全系列布局惯性传感器及拓展周边系统领域,打造全球领先的MEMS IDM及一站式解决方案。随着持续的研发和关键制程投入,我们对新美新成为世界领先的传感器及方案供应商充满信心。”

作为本轮融资的战略投资方,沨华资本管理合伙人王文心表示:“传感器领域是一个潜力巨大并且技术门槛较高的市场,沨华资本看好美新半导体在该领域的技术积累和成长性,并已通过两期专项基金持续加码投资。我们期待美新半导体取得更大的进步与成长。”

关于美新


美新半导体是一家全球领先的半导体设计公司,主要从事MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)传感器产品的研发、制造与销售,为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式传感解决方案。美新半导体目前大规模稳定量产全球独有热式加速度计、AMR地磁传感器、电容式加速度计、微功耗Hall开关等产品,广泛应用于汽车、工业、可穿戴、智能家居和消费电子。

推荐新闻

    暂无信息