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MXC4005XC

可承受超过200,000g冲击的传感器结构
X/Y/Z三轴12位数字信号输出
量程±2g, ±4g 和 ±8g可选
已知最小的晶圆级封装1.18mm × 1.70mm × 0.85mm
6个方向位置侦测
I2C从动，快速模式 (≤400 KHz)
1.8~3.6V单电源连续运行
兼容1.8V电平
符合RoHS标准

应用场景

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MXC6655XA

可承受超过200,000g冲击的传感器结构
X/Y/Z三轴12位数字信号输出
量程±2g, ±4g 和 ±8g可选
12脚栅格阵列封装，封装大小2mm × 2mm × 1mm
自测
6个方向位置侦测

应用场景

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MXC4885XC

可承受超过200,000g冲击的传感器结构
X/Y/Z三轴12位数字信号输出
量程±2g, ±4g 和 ±8g可选
最小的晶圆级封装（WLP）：1.18mm × 1.70mm × 0.85mm
6个方向位置侦测
I2C从动，快速模式 (≤400 KHz)
1.8~3.6V单电源连续运行
兼容1.8V电平

应用场景

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MXC6255XC

完全集成的热式加速度计
X/Y轴8位加速度模拟/数字输出，量程±2g
芯片封装大小(1.18mm x 1.705mm x 0.955mm)
4个方向位置侦测
带有中断的震动检测
震动阈值可编程
震动方向检测
I2C接口
待机模式
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
工作电压范围为2.5~5.5V，兼容1.8V电平
无机械共振

应用场景

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MXD2020EL

分辨率在1Hz情况下优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
符合RoHS标准
片上混合信号处理
可承受50,000g冲击的传感器结构
17Hz带宽
3.0~5.25V单电源连续运行
小尺寸表面贴封装，5mm x 5mm x 2mm
连续自检

应用场景

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MXD2020ML

分辨率优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
符合RoHS标准
片上混合信号处理
可承受50,000g冲击的传感器结构
17Hz带宽，可扩展至>160Hz
3.0~5.25V单电源连续运行
连续自检
超低的初始0g偏置

应用场景

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MXD2020UL

分辨率优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
符合RoHS标准
片上混合信号处理
可承受50,000g冲击的传感器结构
25Hz带宽
2.7~5.25V单电源连续运行
小尺寸表面贴装封装，5mm x 5mm x 2mm
连续自检

应用场景

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MXR2999EL

分辨率优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
符合RoHS标准
片上混合信号处理
无运动部件
可承受50,000g冲击的传感器结构
偏置温漂为±0.4mg/°C
3.0~5.25V单电压连续运行
小尺寸表面贴装封装5mm x 5mm x 2mm
连续自检
自定义可编程规范

应用场景

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MXR2999ML

分辨率优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
符合RoHS标准
片上混合信号处理
无运动部件
可承受50,000g冲击的传感器结构
17Hz带宽，可扩展至>160Hz
3.0~5.25V单电源连续运行
连续自检
超低的初始0g偏置

应用场景

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MXA2500EL

分辨率优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
符合RoHS标准
片上混合信号处理
无运动部件
可承受50,000g冲击的传感器结构
17Hz带宽可扩展至>160Hz
3.0~5.25V单电源连续运行
小尺寸表面贴装封装，5mm x 5mm x 2mm
连续自检
自定义可编程规范

应用场景

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MXA2500ML

分辨率优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
符合RoHS标准
片上混合信号处理
无运动部件
可承受50,000g冲击的传感器结构
17Hz带宽可扩展至>160Hz
3.0~5.25V单电源连续运行
连续自检

应用场景

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MXS62020MP

符合RoHS标准
I2C从动，快速模式 (≤400 KHz)
兼容1.8V电平
嵌入式上电/掉电和自检测功能
提供片上温度传感器
2.7~5.25V单电源连续运行
单体CMOS电路
低功耗：电压5.0V时通常小于2mA
优于1mg的分辨率
片上混合信号处理
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
薄型无引脚陶瓷封装：5mm X 5mm X 1.55mm

应用场景

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MXC62355QP

符合RoHS标准
I2C从设备，支持400KHz快速模式
兼容1.8V电平
超低的噪音和初始偏置
嵌入式上电/掉电功能
内置温度传感器
2.7~3.6V单电源连续运行
单片CMOS集成电路
低工耗，3.0V电压下典型工作电流<2mA
分辨率优于1mg
片上混合信号处理
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
薄型无引脚陶瓷封装：5mm X 5mm X 1.55mm

应用场景

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MXC6232xMP

符合RoHS标准
I2C从动，快速模式 (≤400 KHz)
兼容1.8V电平
嵌入式上电/掉电和自检测功能
提供片上温度传感器
2.7~3.6V单电源连续运行
单体CMOS电路
低功耗：电压3.0V时通常小于2mA
优于1mg的分辨率
片上混合信号处理
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
薄型无引脚陶瓷封装：5mm X 5mm X 1.55mm

应用场景

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MXC6244AU

高精度两轴加速度计
* 量程范围±8g，分辨率1mg/LSB
* 温漂0.3mg/℃
* 0.5%的全温域灵敏度误差
可调整的振动滤波器
* 可将50Hz振动衰减60dB以上
* 无共振
内部角度检测电路提供8种可编程的阈值，并且有中断信号输出
400KHz的I2C接口（兼容1.8V电平）
内置自检功能
LCC-6封装尺寸3mm x 3mm x 1mm
工作电压范围2.7~5.5V
高可靠的汽车工艺和包装规范
符合RoHS标准
工作温度-40℃到125℃摄氏度

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MXD6241AU

8种可编程的角度阈值
单线数字输出
全自动，不需要控制器
内置自检功能
LCC-6封装尺寸3mm x 3mm
工作电压范围2.7~5.5V
无共振
振动过滤器：在50Hz下最大可承受峰值20g的振动，以及小于1度的增量误差
高可靠的汽车工艺
符合RoHS标准
工作温度范围-40℃到125℃摄氏度

应用场景

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MXC6243EU

专门针对单轴旋转倾斜传感优化的两轴加速度计
* 最大角度误差±0.25度
）-10℃到60℃摄氏度
）倾角测量范围为±30度
* 0.2%的全温域灵敏度误差
可调整的振动滤波器
* 可将50Hz振动衰减60dB以上
* 无共振
400KHz的I2C接口（兼容1.8V电平）
内置自检功能
LCC-6封装尺寸3mm x 3mm x 1mm
工作电压范围2.7~5.5V
高可靠的汽车工艺和包装规范
符合RoHS标准
工作温度-40℃到125℃摄氏度

应用场景

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MXC6244EU

对单轴旋转倾角传感优化后的两轴加速度计
* 最大角度误差±0.25度
）-10℃到60℃摄氏度
）倾角测量范围为±30度
* 0.2%的全温域灵敏度误差
可调整的振动滤波器
* 可将50Hz振动衰减60dB以上
* 无共振
400KHz的I2C接口（兼容1.8V电平）
内置自检功能
LCC-6封装尺寸3mm x 3mm x 1mm
工作电压范围2.7~5.5V
高可靠的汽车工艺和包装规范
符合RoHS标准
工作温度-40℃到125℃摄氏度

应用场景

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MXD6240AU

8种可编程的角度阈值
单线数字输出
全自动-不需要控制器
内置自检功能
LCC-6封装尺寸3mm x 3mm
工作电压范围2.7~5.5V
无共振
振动过滤器：在50Hz下最大可承受峰值20g的振动，以及小于1度的增量误差
高可靠的汽车工艺
符合RoHS标准
工作温度范围-40℃到125℃摄氏度

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MXC6255XU

全集成热式加速度计
X/Y轴，8位模数输出，±2g测量范围
绝对0g情况下，偏置小于±50mg
4个位置的旋转检测
振动监测，中断输出
可编程的震动检测阈值
震动方向检测
I2C接口
待机模式
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
工作电压2.7~5.5V，兼容1.8V电平
无机械共振
封装尺寸3mm x 3mm x 1mm

应用场景

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MXC6245XU

高精度两轴加速度计
* 量程范围±2g
* 分辨率1mg/LSB
* 温漂0.3 mg/℃
* 0.5%的全温域灵敏度误差
* 12位模/数转换
* 无共振
400KHz的I2C接口（兼容1.8V电平）
LCC-6封装尺寸3 mm x 3 mm x 1mm
工作电压范围2.7~5.5V
高可靠的汽车工艺和包装规范
可承受50,000g冲击的传感器结构
符合RoHS标准
工作温度-40℃到85℃摄氏度

应用场景

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MXR7202ML

低成本
符合RoHs标准
分辨率优于1mg
双轴加速度计集成在单片CMOS电路上
CMOS电路片上混合信号处理
没有移动部件，没有松散颗粒问题
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
LCC封装尺寸5mm X 5mm X 2mm
2.7~5.25V单电源连续运行
超低的初始0g偏置
无需外部校准

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MXP7205VF

基于MEMS和CMOS电路的单体集成双轴加速度计
单体设计的数模混合信号处理
–40℃到105℃温度范围内，0g温漂小于±30mg
–40℃到105℃温度范围内，灵敏度误差小于±3%
±5g动态范围，灵敏度为800LSB/g
带宽为29Hz
基于需求的自检测功能
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
4.50~5.25V的单电源运行
小尺寸表面贴装封装，5mm x 5mm x 2mm
符合RoHS标准

应用场景

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MXP7205VW

基于MEMS和CMOS电路的单体集成双轴加速度计
单体设计的数模混合信号处理
–40℃到105℃温度范围内，0g温漂小于±30mg
–40℃到105℃温度范围内，灵敏度误差小于±3%
±5g动态范围，灵敏度为800LSB/g
带宽为29Hz
基于需求的自检测功能
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
4.50~5.25V的单电源运行
小尺寸表面贴装封装，5.5mm x 5.5mm x 2.7mm
可以平贴或者竖贴
符合RoHS标准

应用场景

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MXR7305VF

基于MEMS和CMOS电路的单体集成双轴加速度计
单体设计的数模混合信号处理
符合RoHS标准
自带片内灵敏度补偿用以应对温度变化
基于需求的自检测功能
±5g动态范围，灵敏度为250mV/g
分辨率优于1mg
–40〜95℃温度范围内，0g温漂小于±80mg
带宽为27Hz
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
4.50~5.25V的单电源运行
小尺寸表面贴装封装，5mm x 5mm x 2mm
改进的热梯度性能

应用场景

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MXR7900CF

基于MEMS和CMOS电路的单体集成双轴加速度计
单体设计的数模混合信号处理
符合RoHS标准
自带片内灵敏度补偿用以应对温度变化
基于需求的自检测功能
灵敏度为900mv/g
分辨率优于1mg
带宽为19Hz
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
4.50~5.25V的单电源运行
小尺寸表面贴装封装，5mm x 5mm x 2mm

应用场景

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MXR7999VF

基于MEMS和CMOS电路的单体集成双轴加速度计
单体设计的数模混合信号处理
自带片内灵敏度补偿用以应对温度变化
基于需求的自检测功能
±1.7g动态范围，灵敏度为1000mV/g
分辨率优于1mg
带宽为27Hz
–40〜105℃温度范围内，0g温漂小于±100mg
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
4.50~5.25V的单电源运行
小尺寸表面贴装封装，5mm x 5mm x 2mm

应用场景

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MXR7999VW

基于MEMS和CMOS电路的单体集成双轴加速度计
单体设计的数模混合信号处理
–40℃到125℃温度范围内，0g温漂小于±100mg
–40℃到125℃温度范围内，灵敏度误差小于±5%
±2g动态范围，灵敏度为1000mV/g
带宽为29Hz
基于需求的自检测功能
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
4.90~5.25V的单电源运行
小尺寸表面贴装封装，5.5mm x 5.5mm x 2.7mm
可以平贴或者竖贴

应用场景

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MXR7150VW

基于MEMS和CMOS电路的单体集成双轴加速度计
单体设计的数模混合信号处理
–40℃到105℃温度范围内，0g温漂小于±30mg
–40℃到105℃温度范围内，灵敏度误差小于±5%
±13.3g动态范围，灵敏度为150mV/g
带宽为29Hz
基于需求的自检测功能
可承受超过50,000g冲击的传感器结构
4.90~5.25V的单电源运行
小尺寸表面贴装封装，5.5mm x 5.5mm x 2.7mm
可以平贴或者竖贴
符合RoHS标准

应用场景

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