喜讯 | 2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛圆满收官, 美新半导体又获奖啦!

发布时间:2021-10-25 浏览量:

10月19-21日,2021第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛在浙江诸暨成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办。大会以“芯之所向行之所往”为主题,来自行业主管部门的领导,产业界、教育界和投资界等代表600余人参加。



2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛邀请了来自国内外芯片企业、投资机构、高校及科研院所等相关专家共同参与项目评审,选拔创新成果。美新半导体的“地磁传感器MMC5633NJ” 项目荣获总决赛三等奖!